眾所周知，半導(dǎo)體的晶圓是由硅加工而成的。在經(jīng)過(guò)一系列上游工序后，材料硅被高純度提煉，溶解后摻入硅晶體晶種，通過(guò)直拉法形成圓柱體單晶硅。再經(jīng)過(guò)研磨、拋光、切片等一系列下游工序，形成硅晶圓片，也就是晶圓。作為半導(dǎo)體行業(yè)的關(guān)鍵元件，晶圓在后續(xù)的半導(dǎo)體加工工序中需要在各個(gè)處理站之間快速、精確的傳送。

現(xiàn)代技術(shù)已可以生產(chǎn)出納米級(jí)厚度的晶圓，如此昂貴、精密、易碎的晶圓在傳送過(guò)程中，如果依靠人工操作，很容易被損壞，且過(guò)程中會(huì)使晶圓表面受到污染。所以，真空機(jī)器人——真空晶圓搬送機(jī)械臂成為晶圓制造的核心設(shè)備之一。其性能的優(yōu)劣直接影響晶圓的生產(chǎn)效率和制造質(zhì)量，體現(xiàn)著整個(gè)加工系統(tǒng)的自動(dòng)化程度和可靠性。

將晶圓從預(yù)對(duì)準(zhǔn)設(shè)備上取下，搬運(yùn)到各個(gè)工位進(jìn)行刻蝕等工藝流程加工，并將加工完的晶圓搬運(yùn)到接口位置，等待大氣機(jī)械臂放回晶圓盒。這些工藝流程需要在真空環(huán)境下進(jìn)行，機(jī)械臂必須要完全滿足真空潔凈度的要求，如此對(duì)控制精度和可靠性的要求就極為嚴(yán)苛。

不過(guò)，納博特斯克最擅長(zhǎng)的就是接受高難度的挑戰(zhàn)。經(jīng)過(guò)潛心研究，反復(fù)實(shí)驗(yàn)，納博特斯克最終推出了唇形真空密封件與精密減速機(jī)RV?緊湊融合而成的齒輪頭單元——HR系列，滿足了真空晶圓搬送設(shè)備的需求，再一次助力推動(dòng)了半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。該系列產(chǎn)品因采用不會(huì)破裂的接觸式唇形密封件，結(jié)構(gòu)緊湊，且安裝、使用方便，可縮短FPD搬運(yùn)用機(jī)器人、晶圓搬運(yùn)裝置的組裝時(shí)間，且有相當(dāng)高的安全性。